[º» ¼ÀÇ ¼Æò]
AI ¹ÝµµÃ¼´Â »õ·Î¿î ¹ÝµµÃ¼ Æз¯´ÙÀÓÀ» ÁÖµµÇÏ´Â Á¦Ç°À¸·Î, ÁÖµµ±Ç °æÀï¿¡¼ Å»¶ôÇÑ ±¹°¡µéÀº Á¾¼Ó¿¡¼ ¹þ¾î³ªÁö ¸øÇÏ°Ô µÉ °ÍÀÌ´Ù. °ú°Å PC ½Ã´ë¿¡´Â ÀÎÅÚ CPU¿¡, ½º¸¶Æ®Æù ½Ã´ë¿¡´Â Ä÷ÄÄ ¸ðµ©/AP¿¡ Á¾¼ÓµÇ¾úµíÀÌ, AI ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú ÀÚ¸³À» ÀÌ·çÁö ¸øÇÑ´Ù¸é ½ÉÁö¾î ÇÑ ¼ö ¾Æ·¡¶ó°í »ý°¢Çß´ø Áß±¹ ±â¾÷µé·ÎºÎÅÍ AI ¹ÝµµÃ¼¸¦ ¼öÀÔÇØ ½á¾ß ÇÏ´Â »óȲ¿¡ óÇÏÁö ¾Ê´Â´Ù°í ´©±¸µµ ÀÚ½ÅÇÒ ¼ö ¾øÀ» °ÍÀÌ´Ù. µû¶ó¼ ¼±Åðú ÁýÁßÀ» ÅëÇØ ÇÑÁ¤µÈ ÀÚ¿øÀ¸·Î ¿ì¸®°¡ ÀßÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ºÐ¾ß¸¦ Àü·«ÀûÀ¸·Î °³¹ßÇØ¾ß Çϸç, À̸¦ ¼º°øÀûÀ¸·Î »ç¾÷ȽÃÄÑ »ê¾÷ ±â¹ÝÀ» Á¶¼ºÇÏ´Â °ÍÀÌ Áß¿äÇÏ´Ù. ¶ÇÇÑ ¹Ì±¹ ? Áß±¹ ´ëºñ ¹ú¾îÁø ±â¼ú °ÝÂ÷¸¦ Á¶±â¿¡ ¸¸È¸Çϱâ À§Çؼ´Â ¿ì¼öÇÑ ±â¼ú·ÂÀ» °¡Áø ½ºÅ¸Æ®¾÷À» °ú°¨ÇÏ°Ô ÀμöÇÏ´Â °Íµµ °í·ÁÇÒ ÇÊ¿ä°¡ ÀÖ´Ù.
¶ÇÇÑ AI ¹ÝµµÃ¼´Â ºñ´Ü ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷¿¡°Ô¸¸ Áß¿äÇÑ °ÍÀÌ ¾Æ´Ï´Ù. ¾ÕÀ¸·Î´Â ¾ó¸¶³ª Áö´ÉÀûÀΰ¡¿¡ µû¶ó Çϵå¿þ¾î Á¦Ç° °æÀï·ÂÀÌ ÆÇ°¡¸§ ³ª´Â ½Ã´ë°¡ µµ·¡ ÇÏ°Ô µÉ °ÍÀÌ°í, ÀÚ»çÀÇ Á¦Ç°¿¡ ¾ó¸¶³ª °æÀï·Â ÀÖ´Â ÀΰøÁö´ÉÀ» ÇнÀ½ÃÄÑ ¼ÒºñÀÚ¿¡°Ô º¸´Ù ³ôÀº °¡Ä¡¸¦ Á¦°øÇÏ´À³Ä°¡ Á¦Ç° Â÷º°ÈÀÇ ÁÖµÈ ¿äÀÎÀÌ µÉ °ÍÀ̱⠶§¹®ÀÌ´Ù. ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼´Â ´ë¿ë·® µ¥ÀÌÅ͸¦ È¿À²ÀûÀ¸·Î ó¸®ÇÏ´Â µ¥ À¯¸®Çϵµ·Ï ¹ßÀüÇØ ¿Ô´Ù. ±âÁ¸ ¹ÝµµÃ¼´Â »ó´ëÀûÀ¸·Î °¡°ÝÀÌ ½Î°í ¹ü¿ë¼ºÀÌ ³ô¾ÒÀ¸³ª, ÀΰøÁö´É ¿¬»ê ¼º´É ¹× ¼ÒºñÀü·Â È¿À²ÀÌ ³·¾Æ ½ÃÀåÀÇ È帧¿¡ ºÎÇÕÇÒ ¼ö ¾ø¾ú´Ù. ±×¸®ÇÏ¿© ÀΰøÁö´É ¿¬»ê ¼º´É ¹× ¼ÒºñÀü·Â È¿À²ÀÌ ³ôÀº 1¼¼´ë ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼°¡ µîÀåÇÏ¿´À¸³ª °¡°ÝÀÌ ºñ½Î°í ¹ü¿ë¼ºÀÌ ³·´Ù´Â ´ÜÁ¡ÀÌ ÀÖ¾ú´Ù. ÀΰøÁö´ÉÀÌ IoT, Áö´ÉÇü ·Îº¿, ½º¸¶Æ® ÀÚµ¿Â÷ µî ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡ ¿ä±¸µÇ¸é¼ ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼ ¿ª½Ã Àΰ£ ³ú¸¦ ¸ð¹æÇÑ ºñÆù³ëÀ̸¸(Non Von-Neumann) ¹æ½ÄÀÎ ´º·Î¸ðÇÈ ¹ÝµµÃ¼°¡ µîÀåÇÏ¿´´Ù. ÇöÀç IBM, ÀÎÅÚ, QUALCOMM µî ÇØ¿Ü ±â¾÷»Ó ¾Æ´Ï¶ó »ï¼ºÀüÀÚ, SKÇÏÀ̴нº µî ±¹³» ±â¾÷¿¡ ÀÇÇÑ ±â¼ú°³¹ß ¿ª½Ã È®´ëµÇ°í ÀÖ´Â Ãß¼¼ÀÌ´Ù. ÀÌ¿¡ µû¶ó º»¿ø IPResearch¼¾ÅÍ¿¡¼´Â AI¿ë ¹ÝµµÃ¼ ¹× °ü·Ã ¼ÒÀç »ê¾÷¿¡ °üÇÑ °ü·Ã ºÐ¼® º¸°í¼ ÀÚ·á¿Í Á¤Ã¥ ÀڷḦ Åä´ë·Î ºÐ¼®?Á¤¸®ÇÏ¿© ¡ºÀΰøÁö´É(AI)¿ë ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀ硤±â¼ú µ¿Çâ°ú ´º·Î¸ðÇÈ(Neuromorphic) ¿¬±¸¡¤±â¼ú °³¹ß µ¿Çâ¡»À» ¹ß°£ÇÏ°Ô µÇ¾ú´Ù.
º»¼ 1Àå¿¡´Â ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå ÇöȲ°ú Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ °ü·Ã ÇöȲÀ» ¼µÎ¿¡ ³õ¾Ò°í, 2Àå¿£ ÀΰøÁö´É ±â¼ú ¹× ¼ÒÀç °³¹ß µ¿ÇâÀ», 3Àå¿¡´Â AI¿ë ¹ÝµµÃ¼ ¹× ¼ÒÀç ½ÃÀå?±â¼ú µ¿ÇâÀ» ´ã¾Ò°í, ¸¶Áö¸· 4Àå¿¡¼´Â ´º·Î¸ðÇÈ(Neuromorphic ) ¿¬±¸?±â¼ú °³¹ß µ¿Çâ¿¡ ÇÒ¾ÖÇÏ¿´´Ù. ¸¶Áö¸·À¸·Î ÀÌ¿Í °ü·ÃµÈ ±â¾÷°ú °³ÀΠȸ¿ø ¿©·¯ºÐµé¿¡°Ô ´Ù¼Ò³ª¸¶ À¯¿ëÇÑ Á¤º¸ÀÚ·á·Î È°¿ëµÇ±â¸¦ ¹Ù¶ó´Â ¹ÙÀÔ´Ï´Ù.
"ÀΰøÁö´É(AI)¿ë ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀ硤±â¼ú µ¿Çâ°ú ´º·Î¸ðÇÈ(Neuromorphic) ¿¬±¸¡¤±â¼ú °³¹ß µ¿Çâ"
ÆäÀÌÁö 580 / ISBN 979-11-89250-03-4 (93560) / ÆÇÇü A4, 210*297mm ¹ß°£ÀÏ 2019³â 02¿ù 25ÀÏ
[¸ñÂ÷]
Á¦¥°Àå ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå ÇöȲ°ú Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Àü¸Á ¹× Ç¥ÁØÈ µ¿Çâ
1. ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå ¼ºÀå ¹è°æ°ú Ç°¸ñº° ÁÖ¿ä Ư¡ 1) ¼ºÀå ¹è°æ 2) ¹ÝµµÃ¼ Ç°¸ñº° ÁÖ¿ä Ư¡ 3) ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå µ¿Çâ (1) µ¿Çâ °³¿ä (2) Ç°¸ñº° ½ÃÀå µ¿Çâ (3) »ý»ê¾÷üº° ½ÃÀå µ¿Çâ (4) ±¹°¡º° ½ÃÀå µ¿Çâ °¡. »ý»ê µ¿Çâ ³ª. ¼Òºñ µ¿Çâ 4) ¹ÝµµÃ¼½ÃÀåÀÇ È£È² ¿äÀÎ (1) ¼ö¿ä¿©°Ç (2) °ø±Þ¿©°Ç 5) ¹ÝµµÃ¼½ÃÀåÀÇ È£È² Áö¼Ó°¡´É Àü¸Á (1) ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå Àü¸Á (2) ±Û·Î¹ú ¼ö¿ä µÐÈ °¡´É¼º (3) Áß±¹ ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê´É·Â Áõ´ë (4) ÁÖ¿ä¾÷üµéÀÇ »ý»ê½Ã¼³ È®Ãæ (5) ±¹³» Àü¸Á 6) ÃÖ±Ù ¹ÝµµÃ¼ ½Å±â¼ú À̽´ µ¿Çâ (1) ¹ÝµµÃ¼ ½Å±â¼ú À̽´ °³¿ä (2) ÀÎÅÚ ÇÁ·Î¼¼¼ Ãâ½Ã µ¿Çâ (2) ÄÚ¹ßÆ® ½Å±Ô ¼ÒÀç µ¿Çâ (3) CMP Àåºñ Àç·á, ¼ö¿ä È®´ë Àü¸Á (4) ILT¿Í ¹Ý»çÇü Æ÷Åä ¸¶½ºÅ© (5) QLC¿Í 92´Ü 3D NAND ÃâÇÏ Àü¸Á (6) SKÇÏÀ̴нº, Peri Under Cell ±â¼úÀÇ 96´Ü 3D NAND °ø°³ (7) ñé, YMTCÀÇ 3D NAND ±â¼ú µ¿Çâ (8) FPGA, ÇâÈÄ GPU¸¦ ´ëüÇÒ ¹ÝµµÃ¼ (9) 7nm LPP¿Í 5nm °øÁ¤ µ¿Çâ (10) High NA EUV, Â÷¼¼´ë ³ë±¤ Àåºñ µ¿Çâ
2. Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ±¹¡¤³»¿Ü ½ÃÀå µ¿Çâ°ú Ç¥ÁØÈ µ¿Çâ 1) »ê¾÷ ÇöȲ (1) Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ Á¤ÀÇ (2) »ê¾÷ÀÇ ¹üÀ§ (3) ¼¼°è½ÃÀå µ¿Çâ ¹× Àü¸Á °¡. ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÇ Æ¯¼º ³ª. ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ¼¼°è½ÃÀåÀÇ ±¸Á¶ ´Ù. ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤Àåºñ ¼¼°è½ÃÀå ±Ô¸ð ¹× ¼ºÀå·ü (4) ±¹³»½ÃÀå µ¿Çâ ¹× Àü¸Á °¡. ¿ì¸®³ª¶ó ¹ÝµµÃ¼ ¼öÃâ ±Ô¸ð ¹× Àü¸Á ³ª. ±¹³» ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå ÇöȲ ´Ù. ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤Àåºñ ½ÃÀå µ¿Çâ (5) ±¹³»¿Ü ÁÖ¿ä±â¾÷ ±â¼ú ¹× Á¦Ç° ÇöȲ °¡. Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ ³ª. IoT/¿þ¾î·¯ºí ¹ÝµµÃ¼ ´Ù. Àü·Â/¿¡³ÊÁö ¹ÝµµÃ¼ ¶ó. ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼ ¸¶. ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ 2) Ç¥ÁØÈ µ¿Çâ (1) ±¹Á¦ Ç¥ÁØÈ µ¿Çâ °¡. IECÀÇ TC47 ³ª. TC47 µ¿Çâ (2) IEC TC47 SC ¹× WGº° ÁÖ¿ä È°µ¿ ÇöȲ °¡. TC47 ¥¡. Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼¿¡ ´ëÀÀÇϱâ À§ÇÑ WG6 ¥¢. À¯¿¬¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ¥£. WG6¿¡¼ ºÐ¸®µÇ¾î ÃÖ±Ù¿¡ ¼³¸³µÈ WG7 ¥¤. ¿¡³ÊÁö ÇϺ£½ºÆÃ(Energy Harvesting) ±â¼úÀÇ È°¿ëó¿Í ¿¡³ÊÁö Àü´Þ ±â¼ú ¥¥. Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ ³ª. SC47A(Integrated circuits) ¥¡. 3°³ÀÇ WG·Î ÀÌ·ç¾îÁø SC47A ´Ù. SC47F(Micro-electromechanical systems) (3) ¿ì¸®³ª¶óÀÇ ±¹Á¦ Ç¥ÁØÈ È°µ¿ µ¿Çâ
3. ÀΰøÁö´É ½Ã´ëÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú µ¿Çâ°ú ¹ÝµµÃ¼ ¹× ½Ã½ºÅÛ »ê¾÷ÀÇ ±â¼úÀûÀÎ Àü¸Á 1) Áö´ÉÇü SoC¿Í ±× ÀÀ¿ë ±¸Çö ¹æ¹ý°ú Àü¸Á (1) °³¿ä (2) Áö´ÉÇü SoC (3) Áö´ÉÇü SoCÀÇ ±¸Á¶¿Í ±¸Çö ¹æ¹ý °¡. Embedded AI ±¸Á¶ ³ª. Digital CNNÀÇ ±¸Çö ¿¹ ´Ù. Mixed Mode SVMÀÇ ±¸Çö ¿¹ (4) Áö´ÉÇü SoCÀÇ ÀÀ¿ë ¿¹ (5) Àü¸Á°ú °á·Ð 2) ³ª³ë ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ÀÇ ¾Æ³¯·Î±× ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú µ¿Çâ (1) °³¿ä (2) ³ª³ë ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤¿¡¼ÀÇ ¾Æ³¯·Î±× ȸ·Î ¼³°èÀÇ ³À̼º (3) ³ª³ë ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤¿¡¼ÀÇ »õ·Î¿î ¾Æ³¯·Î±× ȸ·Î ¼³°è ±â¹ý °¡. Æ®·£Áö½ºÅÍÀÇ ¹Ùµð ´ÜÀÚ ÀÌ¿ë ³ª. ºñ±³±â¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ¿¬»êÁõÆø±â ȸ·Î ´ëü ´Ù. ½Ã°£ Á¤º¸¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ¾Æ³¯·Î±× ½ÅÈ£ Ç¥Çö ¶ó. È®·üÀû ¾Æ³¯·Î±× ½ÅÈ£ ó¸® (4) °á·Ð 3) ±â¼ú À¶ÇÕ°ú ¹ÝµµÃ¼ (1) À¶ÇÕ ±â¼ú ½Ã´ë (2) ±â¼úÀÇ ¹ßÀü°ú ±â¼ú À¶ÇÕ (3) ±â¼ú À¶ÇÕ ½Ã´ë¿Í ¹ÝµµÃ¼ (4) À¶ÇÕ ½Ã´ëÀÇ °øÇÐ ±³À° (5) °á·Ð 4) ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ µµ¾à Àü·«°ú ±¹³»¡¤¿Ü Fabless »ê¾÷ ÇöȲ (1) ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ »ýÅ°è (2) ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ º¯È (3) ±¹³»¿Ü ÆÕ¸®½º ÇöȲ°ú »óȲ º¯È °¡. ÇØ¿Ü ³ª. ±¹³» (4) µµ¾à Àü·« °¡. ½Å»ê¾÷ Á¦Ç° ±â¼ú°³¹ß ³ª. ±â¼ú °³¹ß ¿ª·® °È ´Ù. Á¤Ã¥Àû Áö¿ø
Á¦¥±Àå ÀΰøÁö´É ±â¼ú ¹× ¼ÒÀç °³¹ß µ¿Çâ
1. ÀΰøÁö´É ½Ã½ºÅÛÀÇ Á¤ÀÇ ¹× ¹ßÀü µ¿Çâ 1) ÀΰøÁö´É ±â¼úÀÇ °³³ä°ú Ư¡ (1) ÀΰøÁö´ÉÀÇ °³³ä (2) ÀΰøÁö´É ¼ºñ½º °³¿ä ¹× ±â¼ú ºÐ·ù °¡. ¸Ó½Å·¯´× ³ª. ½Ã°¢¡¤¾ð¾î¡¤Ã»°¢¡¤Áö´É ´Ù. »óȲ¡¤°¨Á¤ÀÌÇØ ¶ó. Ã߷С¤Áö½ÄÇ¥Çö ¸¶. Çൿ¡¤Çù¾÷Áö´É ¹× Áö´ÉÇü ¿¡ÀÌÀüÆ® (3) ÀΰøÁö´É ±â¼úÇõ½ÅÀÇ Æ¯Â¡ 2) ÀΰøÁö´É ½Ã½ºÅÛ Á¤ÀÇ ¹× ºÐ·ù (1) ÀΰøÁö´É ½Ã½ºÅÛÀÇ Á¤ÀÇ (2) ÀΰøÁö´É ½Ã½ºÅÛÀÇ ºÐ·ù °¡. 1¼¼´ë ´º·Î´Ð ÄÄÇ»Æà ½Ã½ºÅÛ ³ª. 2¼¼´ë ´º·Î´Ð ÄÄÇ»Æà ½Ã½ºÅÛ (3) ÀΰøÁö´É ½Ã½ºÅÛÀÇ ¹ßÀü 3) ¹ü¿ëÇϵå¿þ¾î ±â¹Ý ÀΰøÁö´É (1) ¹ü¿ë Çϵå¿þ¾î ±â¹Ý ÀΰøÁö´ÉÀÇ ¹ßÀü (2) ¹ü¿ëÇϵå¿þ¾î ÀΰøÁö´É ÃֽŠµ¿Çâ °¡. Á¤Àû À̹ÌÁö ó¸®(Convolutional Neural Network, CNN) ³ª. ÀÚ¿¬¾î ó¸®¿Í °°Àº ½Ã°è¿(time series) µ¥ÀÌÅÍ Ã³¸®(Recurrent Neural Network, RNN) (3) ¹ü¿ë Çϵå¿þ¾î ÀΰøÁö´ÉÀÇ ÇÑ°èÁ¡ 4) ´º·Î´Ð ÄÄÇ»Æà ½Ã½ºÅÛ ±â¹Ý Â÷¼¼´ë ÀΰøÁö´É
2. ±¹³»¿Ü Â÷¼¼´ë ÀΰøÁö´É ½Ã½ºÅÛ ÇöȲ ¹× ºÐ¼® 1) ÇØ¿Ü Â÷¼¼´ë ÀΰøÁö´É ½Ã½ºÅÛ ÇöȲ (1) ±¹°¡ ÁÖµµ ÇÁ·ÎÁ§Æ® ÇöȲ °¡. ¹Ì±¹ ³ª. À¯·´ ´Ù. Áß±¹ ¶ó. ÀϺ» (2) »ê¾÷ ÇöȲ °¡. ´º·Î´Ð ÄÄÇ»Æà ½Ã½ºÅÛ ±â¹Ý Â÷¼¼´ë ÀΰøÁö´É ÃֽŠ»ê¾÷ µ¿Çâ ¥¡. Qualcomm ¥¢. IBM ¥£. Google ¥¤. Intel ¥¥. Huawei (3) Àü¹® Àη ÇöȲ 2) ±¹³» Â÷¼¼´ë ÀΰøÁö´É ½Ã½ºÅÛ ÇöȲ (1) ±¹°¡ ÁÖµµ ÇÁ·ÎÁ§Æ® ÇöȲ (2) »ê¾÷ ÇöȲ (3) Àü¹® Àη ÇöȲ 3) ÇöȲ Áø´Ü°ú ¹®Á¦Á¡ (1) Â÷¼¼´ë ÀΰøÁö´É ½Ã½ºÅÛ ±â¼úÀÇ Çʿ伺 (2) Â÷¼¼´ë ÀΰøÁö´É ¼±µÎÁÖÀÚ(first-mover)·Î¼ÀÇ °¡´É¼º (3) ±¹³» Â÷¼¼´ë ÀΰøÁö´É Á¤Ã¥ÀÇ ¹®Á¦Á¡ (4) Àü¹® Àη ¾ç¼º ¹®Á¦Á¡ (5) ±¹³» ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ÀÇ À§±â
3. ÀΰøÁö´É ±Û·Î¹ú µ¿Çâ°ú R&D ÇöȲ 1) ÀΰøÁö´É ±Û·Î¹ú µ¿Çâ (1)ÀΰøÁö´É ±â¼ú ¹ßÀü Àü¸Á (2) ±Û·Î¹ú ½ÃÀå µ¿Çâ (3) ±Û·Î¹ú ±â¾÷ µ¿Çâ (4) ±¹°¡º° Á¤Ã¥ ÃßÁø µ¿Çâ °¡. ¹Ì±¹ ³ª. Áß±¹ ´Ù. ÀϺ» ¶ó. ÇÁ¶û½º ¸¶. Çɶõµå 2) ±¹³» ÀΰøÁö´É R&D ÇöȲ (1) ÇöȲ Áø´Ü °¡. ±â¼ú ¥¡. ÇöȲ ¥¢. Áø´Ü ³ª. ÀÎÀç ¥¡. ÇöȲ ¥¢. Áø´Ü ´Ù. ±â¹Ý Á¶¼º ¥¡. ÇöȲ ¥¢. Áø´Ü (2) ´ëÀÀ Àü·« 3) ´ë Á¤ºÎ ÁßÁ¡ ÃßÁø°úÁ¦ (1) ±â¼ú·Â °¡. Àü·«ºÐ¾ß AI ±â¼ú¿ª·® Á¶±â È®º¸ ÃßÁø ¥¡. ´ëÇü °ø°øƯÈÇÁ·ÎÁ§Æ® ÃßÁø ¥¢. 縰Áö È®´ë°³Æí ¥£. AI ±¹°¡Àü·«ÇÁ·ÎÁ§Æ® À籸Á¶È ¥¤. AI HW ÅõÀÚ È®´ë ³ª. AI¿Í Ÿ ºÐ¾ß Çõ½Å ½Ã³ÊÁö È®º¸ ¥¡. AI+Ÿ ±â¼úºÐ¾ß Çõ½Å ¥¢. AI+»ê¾÷ÀÀ¿ë ¥£. AI+±¹¹Î»ýÈ°¿¬±¸ ´Ù. Â÷¼¼´ë AI ±â¼ú È®º¸ ÃßÁø ¥¡. ³ú°úÇÐ ¿¬±¸ ¥¢. ½Å°æ¸Á ÄÄÇ»Æà ±âÃÊ¿¬±¸ ¥£. ±â¼ú Ž»öÇü ¿¬±¸ (2) ÀÎÀç °¡. ÀΰøÁö´É °í±ÞÀÎÀç ¾ç¼º(2022³â±îÁö 1,400¸í ±Ô¸ð ÃßÁø) ¥¡. ÀΰøÁö´É ´ëÇпø ½Å¼³ ¥¢. ±Û·Î¹ú ICT ÀÎÀç¾ç¼º ¥£. ±¹Á¦°øµ¿¿¬±¸ Áö¿ø ¥¤. ´ëÇבּ¸¼¾ÅÍ È°¿ë °í±ÞÀÎÀç ¾ç¼º ³ª. ÀΰøÁö´É À¶º¹ÇÕ ÀÎÀç ¾ç¼º (¡¯22³â±îÁö 3,600¸í ±Ô¸ð ÃßÁø) ¥¡. AI ÇÁ·ÎÁ§Æ®Çü ±³À° ¥¢. AI ½Ç¹«Àη ±³À° ¥£. MOOC È°¿ë À¶º¹ÇÕ ¾ç¼º (3) ±â¹Ý Á¶¼º °¡. ÀΰøÁö´É ÀÚ¿ø Á¦°ø (AI Çãºê ±¸Ãà) ¥¡. µ¥ÀÌÅÍ ¥¢. ÄÄÇ»Æà ¥£. ¾Ë°í¸®Áò ³ª. ÀΰøÁö´É ºê·¹Àη¦(¿¬±¸°ÅÁ¡) Á¶¼º ´Ù. ÀΰøÁö´É ±â¼úÇõ½Å Ç÷§Æû ±¸Ãà ¶ó. Á¦µµ °³¼± ¥¡. ¿ÀǼҽºSW È®»ê ¥¢. °ü¸®±ÔÁ¤ °³Á¤ ¥£. ¼º´ÉÆò°¡ ±âÁظ¶·Ã ¥¤. À±¸®Àû AI ±â¼ú ±â¹Ý ¥¥. ¸ð´ÏÅ͸µ ±â¼ú È®º¸
4. ±¹³»¿Ü ÀΰøÁö´É °ü·Ã ±¹°¡ ÁÖµµ ÇÁ·ÎÁ§Æ®º° ¼¼ºÎ ÇöȲ 1) ÇØ¿Ü ÀΰøÁö´É °ü·Ã ±¹°¡ ÁÖµµ ÇÁ·ÎÁ§Æ® (1) BRAIN(Brain Research through Advancing Innovative Neurotechnologies) Initiative (¹Ì±¹) °¡. ¿¬±¸ ¸ñÇ¥ ³ª. Âü¿© ±×·ì ´Ù. ¿¬±¸ ±â°£ : 10³â ÇÁ·Î±×·¥ ¶ó. ¿¬±¸ ³»¿ë ¸¶. ¿¬±¸ ¼º°ú¹° ¹Ù. ¿¬±¸ºñ ±Ô¸ð (2) SyNAPSE(Systems of Neuromorphic Adaptive Plastic Scalable Electronics) (¹Ì±¹) °¡. ¿¬±¸ ¸ñÇ¥ ³ª. Âü¿© ±×·ì ´Ù. ¿¬±¸ ±â°£ : 2008³â ~ 2017³â ¶ó. ¿¬±¸ ³»¿ë ¸¶. ´Ü°èº° ¿¬±¸³»¿ë »ç. ¿¬±¸ ¼º°ú¹° ¾Æ. ¿¬±¸ºñ ±Ô¸ð (3) ±¹°¡·Îº¿À̴ϼÅƼºê(National Robotics Initiative) °¡. ¿¬±¸ ¸ñÇ¥ ³ª. Âü¿© ±×·ì ´Ù. ¿¬±¸ ±â°£ : 2016³â ~ 2030³â (15³â) ¶ó. ¿¬±¸ ³»¿ë ¸¶. ¿¬±¸ ¼º°ú¹° ¹Ù. ¿¬±¸ºñ ±Ô¸ð (4) ALIAS(DARPA ÀΰøÁö´É±â¼ú ±â¹Ý ¹«Àαâ¼ú) ÇÁ·ÎÁ§Æ® (¹Ì±¹) °¡. ¿¬±¸ ¸ñÇ¥ ³ª. Âü¿© ±×·ì ´Ù. ¿¬±¸ ±â°£ : 2015³â~ ¶ó. ¿¬±¸ ³»¿ë ¸¶. ¿¬±¸ ¼º°ú¹° ¹Ù. ¿¬±¸ºñ ±Ô¸ð (4) Human Brain Project(HBP) (À¯·´) °¡. ¿¬±¸ ¸ñÇ¥ ³ª. Âü¿© ±×·ì ´Ù. ¿¬±¸ ±â°£ : 2013³â ~ 2023³â ¶ó. ¿¬±¸ ³»¿ë ¥¡. ³ú ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¥¢. Silicon Brain ¥£. Understanding cognition ¥¤. Medicine ¥¥. Robots ¥¦. High performance computing ¸¶. ¿¬±¸ ¼º°ú¹° ¹Ù. ¿¬±¸ºñ ±Ô¸ð (5) China Brain Project (Áß±¹) °¡. ¿¬±¸ ¸ñÇ¥ ³ª. Âü¿© ±×·ì : ¹ÙÀ̵Π´Ù. ¿¬±¸ ±â°£ : 2016³â ~ 2030³â (15³â) ¶ó. ¿¬±¸ ³»¿ë ¸¶. ¿¬±¸ ¼º°ú¹° (6) Robot Revolution Initiative (ÀϺ») °¡. ¿¬±¸ ¸ñÇ¥ ³ª. Âü¿© ±×·ì ´Ù. ¿¬±¸ ±â°£ : 2015³â ~ 2020³â ¶ó. ¿¬±¸ ³»¿ë ¸¶. ¿¬±¸ºñ ±Ô¸ð 2) ±¹³» ÀΰøÁö´É °ü·Ã ±¹°¡ ÁÖµµ ÇÁ·ÎÁ§Æ® (1) Exobrain Project °¡. ¿¬±¸ ¸ñÇ¥ ³ª. Âü¿© ±×·ì : ´Ù. ¿¬±¸ ±â°£ : 2013³â ~ 2023³â ¶ó. ¿¬±¸ ³»¿ë ¸¶. ¿¬±¸ ¼º°ú¹° ¹Ù. ¿¬±¸ºñ ±Ô¸ð (2) AI ±¹°¡ÇÁ·ÎÁ§Æ® °¡. ¿¬±¸ ¸ñÇ¥ : ³ª. ¿¬±¸ ±â°£ : 2017³â ~ 2023³â ´Ù. ¿¬±¸ ³»¿ë ¶ó. ¿¬±¸ºñ ±Ô¸ð (3) ½Å°æ¸Á ¸ð»ç±â¼ú°³¹ß»ç¾÷ °¡. ¿¬±¸ ¸ñÇ¥ ³ª. Âü¿© ±×·ì ´Ù. ¿¬±¸ ±â°£ : 2016³â ~ 2024³â ¶ó. ¿¬±¸ ³»¿ë ¸¶. ¿¬±¸ ¼º°ú¹° ¹Ù. ¿¬±¸ºñ ±Ô¸ð
5. ÀΰøÁö´É°ú ¼ÒÀç °³¹ß µ¿Çâ 1) ÀΰøÁö´É°ú ¼ÒÀç°³¹ß °³¿ä 2) ÀΰøÁö´ÉÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ¼ÒÀç°³¹ß ¹× ¿¬±¸ »ç·Ê (1) ¹Ì±¹, Citrine Informatics (2) ÀϺ», µµ¿äŸ(Toyota) (3) ½ºÀ§½º, NCCR-MARVEL (4) ÀϺ», NEC 3) ÀΰøÁö´ÉÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ¼ÒÀç°³¹ß DB »ç·Ê (1) The Materials Project (2) Open Quantum Materials Database 4) ÇÑ°è¿Í ½Ã»çÁ¡
6. ³»ÀåÇü ÀΰøÁö´É ±â¼úµ¿Çâ 1) ±â¼ú °³¿ä (1) °³³ä (2) Çʿ伺 (3) ´º·Î¸ðÇÈ ±â¼úÀÇ Á¤ÀÇ ¹× Ư¼º 2) ±¹³»¿Ü µ¿Çâ ¹× »ê¾÷ È°¿ë »ç·Ê (1) »ê¾÷ µ¿Çâ °¡. ½ÃÀå µ¿Çâ ³ª. ¼±µµ ±â¾÷ (2) Á¤Ã¥µ¿Çâ (3) ÇÙ½É ±â¼ú °³¹ß µ¿Çâ °¡. ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ±â¹Ý ´º·² ÇÁ·Î¼¼½Ì ¿£Áø ±â¼ú ³ª. ÀΰøÁö´É IoT¸¦ À§ÇÑ Çù¾÷ AI ±â¼ú ´Ù. ¸ð¹ÙÀÏ Ç÷§Æû±â¹Ý µ¶¸³Çü ¸Ó½Å·¯´× ÇÁ·¹ÀÓ¿öÅ© ±â¼ú ¶ó. ³»ÀåÇü ÀΰøÁö´É ¸ðµâ ¹× ÀÀ¿ë ¼ºñ½º ±â¼ú 3) °ü·Ã Á¦Ç° ¹× »ê¾÷È°¿ë »ç·Ê (1) ±¹³»Á¦Ç° (2) ÇØ¿ÜÁ¦Ç° 4) ±â¼ú Àü¸Á°ú ½Ã»çÁ¡ (1) ³»ÀåÇü ÀΰøÁö´É Àû¿ë ½ÃÀå Àü¸Á (2) »ê¾÷¿ëÀ¸·ÎÀÇ »ê¾÷ È®´ëÀÇ ÀÇ¹Ì¿Í ±¹³» ½ÇÁ¤ (3) ±Û·Î¹ú °æÀï·Â È®º¸¸¦ À§ÇÑ Á¤Ã¥ Á¦¾È
7. AI Ĩ ±Û·Î¹ú µ¿Çâ°ú AI ÇÁ·Î¼¼¼ °³¹ß µ¿Çâ 1) AI Ĩ ±Û·Î¹ú µ¿Çâ (1) ±¸±Û (2) ¾ÖÇà (3) MS (4) ÀÎÅÚ+ÆäÀ̽ººÏ (5) IBM+¿£ºñµð¾Æ (6) Å×½½¶ó (7) Áß±¹ (8) ÀϺ» 2) AI ÇÁ·Î¼¼¼ °³¹ß µ¿Çâ (1) ÀΰøÁö´É ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ Æ®·»µå (2) ÀΰøÁö´É ÇÁ·Î¼¼¼ °³¹ß µ¿Çâ °¡. ±×·¡ÇÈó¸®ÀåÄ¡(GPU)ÀÇ ÀçÁ¶¸í ³ª. ¸ÂÃãÇü ÀΰøÁö´É ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ ºÎ»ó ´Ù. Àΰ£ÀÇ ³ú¸¦ ´àÀº ÇÁ·Î¼¼¼ (3) Àü¸Á°ú ½Ã»çÁ¡ °¡. Çϵå¿þ¾î Á᫐ ÀΰøÁö´É °³¹ß Æ®·»µå È®»ê ³ª. IT ±â¾÷ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ÁøÃâ °¡¼ÓÈ ´Ù. Àڻ翡 ÀûÇÕÇÑ ÀΰøÁö´É ÇÁ·Î¼¼¼ Àü·« ¼ö¸³ ÇÊ¿ä
Á¦¥²Àå AI¿ë ¹ÝµµÃ¼ ¹× ¼ÒÀç ½ÃÀ塤±â¼ú µ¿Çâ
1. AI ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀ塤¾÷ü µ¿Çâ°ú ÃÖ±Ù À̽´ Àü¸Á 1) AI ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ´ëµÎ ¹è°æ°ú Á¤ÀÇ (1) ´ëµÎ ¹è°æ °¡. ¼¹ö¿ë ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼ ³ª. ¿¡Áö µð¹ÙÀ̽º¿ë ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼ (2) Á¤ÀÇ¿Í À¯Çü °¡. Á¤ÀÇ: ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼¶õ Àΰø½Å°æ¸Á ¾Ë°í¸®ÁòÀ» º¸´Ù È¿À²ÀûÀ¸·Î °è»êÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ ³ª. ±â¼ú À¯Çü ¥¡. ±âÁ¸ ¹ÝµµÃ¼ ÁøÈÇü ¥¢. 1¼¼´ë AI ¹ÝµµÃ¼ ¥£. 2¼¼´ë AI ¹ÝµµÃ¼ 2) AI ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå µ¿Çâ (1) ½ÃÀå ºÐ·ù¿Í Ư¼º °¡. ½ÃÀå ºÐ·ù ¥¡. »ç¿ë ȯ°æ¿¡ µû¸¥ ºÐ·ù ¥¢. ¹ÝµµÃ¼ À¯Çü¿¡ µû¸¥ ºÐ·ù ¥£. »ç¿ë ¸ñÀû¿¡ µû¸¥ ºÐ·ù ³ª. ½ÃÀå Ư¼º (2) ½ÃÀå Àü¸Á 3) AI ¹ÝµµÃ¼ ¾÷ü µ¿Çâ (1) ¹Ì±¹ °¡. °³¿ä ¥¡. ´ë±â¾÷ ¥¢. ½ºÅ¸Æ®¾÷ ³ª. ÁÖ¿ä ±â¾÷ µ¿Çâ ¥¡. ÀÎÅÚ ¥¢. ¿£ºñµð¾Æ ¥£. ±¸±Û ¥¤. ¾ÖÇà (2) Áß±¹ °¡. °³¿ä ³ª. ÁÖ¿ä ±â¾÷ µ¿Çâ ¥¡. ÇÏÀ̽Ǹ®ÄÜ(HISILICON) ¥¢. įºê¸®ÄÜ(Cambricon) ¥£. È£¶óÀÌÁð ·Îº¸Æ½½º(Horizon Robotics) ¥¤. µðÆÄÀÌÅ×Å©(DEEPHi) ¥¥. ÄªÈ´ë ´Ù. Á¤Ã¥ µ¿Çâ (3) ´ëÇѹα¹ °¡. °³¿ä ³ª. ÁÖ¿ä ±â¾÷ µ¿Çâ ¥¡. »ï¼ºÀüÀÚ ¥¢. ³×Æнº ¥£. ³Ø¼¿ ¥¤. ETRI ¥¥. KAIST 4) AI ¹ÝµµÃ¼ ƯÇã µ¿Çâ (1) ƯÇ㠺м® °³¿ä (2) ¼¼°è ƯÇã ±Ô¸ð ¹× ¼ºÀå·ü (3) ±¹³» ƯÇã ±Ô¸ð ¹× ¼ºÀå·ü (4) ƯÇã·Î º» ¾ÕÀ¸·ÎÀÇ Àü¸Á (5) ÁÖ¿ä Ãâ¿øÀÎ ±â¼ú ºÐ¼® °¡. ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°º° ÁÖ¿ä Ãâ¿øÀÎ ÇöȲ ³ª. ´º·Î¸ðÇÈ¿ë ºñ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ - IBM ´Ù. ±â°èÇнÀ¿ë ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ - QUALCOMM ¶ó. Ã߷бâ¼ú¿ë ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ - Microsoft ¸¶. ÀΰøÁö´É ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ - »ï¼ºÀüÀÚ 5) ÃÖ±Ù Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ À̽´ µ¿Çâ (1) ÃÖ±Ù À̽´ µ¿Çâ °¡. ±Û·Î¹ú IT °Å´ë ±â¾÷µéÀÇ ¿¡Áö ÄÄÇ»Æà ÅõÀÚ È®´ë ³ª. »ï¼ºÀüÀÚ, AI Á᫐ °æ¿µ ¼±¾ð ´Ù. Á¤ºÎ, Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß »ç¾÷ ¿¹ºñŸ´ç¼º Á¶»ç ½Åû ¶ó. SKÅÚ·¹ÄÞ, ±¹³» µ¥ÀÌÅͼ¾Åͷδ óÀ½À¸·Î AI °¡¼Ó±â·Î FPGA äÅà ¸¶. ¹ÙÀ̵Î?È¿þÀÌ?¾Ë¸®¹Ù¹Ù µî Áß±¹ ICT °ø·æµéÀÇ AI ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß ·¯½Ã ¹Ù. ±¸±Û, ¿¡Áö µð¹ÙÀ̽º¿ë AI ¹ÝµµÃ¼¡®¿¡Áö TPU¡¯°ø°³ »ç. ¿¡Áö ÄÄÇ»Æðú Áö´ÉÇü(AI) ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Çʿ伺 ´ëµÎ (2) ÇâÈÄ(2019-2020) Àü¸Á °¡. 5G ¼ºñ½º »ó¿ëÈ ´ëºñ ¿¡Áö ÄÄÇ»Æà ÅõÀÚ È®´ë Àü¸Á ³ª. Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå Àü¸Á (3) ½Ã»çÁ¡
2. AI ¹ÝµµÃ¼ ¿¬±¸¡¤±â¼ú µ¿Çâ 1) ¸Ó½Å·¯´× °¡¼Ó±â ¿¬±¸ µ¿Çâ (1) ¿¬±¸ ¹è°æ (2) ±¸Çö°ú ±â¼ú °¡. Àΰø½Å°æ¸Á ÀÀ¿ëÀÇ º´¸ñ ³ª. µ¥ÀÌÅÍ Àç»ç¿ë ¹®Á¦ ´Ù. ºÒÇÊ¿äÇÑ µ¥ÀÌÅÍÀÇ »ý·« ¶ó. Processor In Memory (PIM) (3) µ¿Çâ ¹× ÀÀ¿ë °¡. Tensor Processing Unit (TPU) ³ª. Cnvlutin ´Ù. Cambricon ¶ó. ¸ð¹ÙÀÏ Deep Learning 2) È¿À²Àû ¸Þ¸ð¸® °ü¸®¸¦ ÅëÇÑ ¸ð¹ÙÀÏ CNN °¡¼Ó±âÀÇ ÃÖÀûÈ ¿¬±¸ µ¿Çâ (1) °³¿ä (2) CNN ¾Ë°í¸®Áò ¹× Çϵå¿þ¾î °¡¼Ó±â ±¸Á¶ (3) µ¥ÀÌÅÍ Àç»ç¿ëÀ» ÅëÇÑ ¸Þ¸ð¸® Á¢±Ù ºóµµ ÃÖÀûÈ (4) ³×Æ®¿öÅ© ¹× µ¥ÀÌÅÍ ¾ÐÃàÀ» ÅëÇÑ ÃÖÀûÈ °¡. Pruning ³ª. Network quantization, weight sharing ´Ù. µ¥ÀÌÅÍ ¾ÐÃà (5) °á·Ð 3) ¿¡³ÊÁö °íÈ¿À² ÀΰøÁö´É Çϵå¿þ¾î ¿¬±¸ µ¿Çâ (1) °³¿ä (2) ÀΰøÁö´É Çϵå¿þ¾îÀÇ °æ·®È °¡. ±â°èÇнÀ¿¡ ´ëÇÑ ¼Ò°³ ¹× °æ·®È ¿¬±¸Ãß¼¼ ³ª. Àΰø½Å°æ¸Á ¸ðµ¨(MLP/CNN)ÀÇ °æ·®È ´Ù. ¼øȯ½Å°æ¸Á ¸ðµ¨(RNN)ÀÇ °æ·®È (3) ÀΰøÁö´ÉÀ» À§ÇÑ °í¼º´É ½Ã½ºÅÛ ±¸Á¶ °¡. NeuroCube: PIM ÇüÅÂÀÇ ÀΰøÁö´É Çϵå¿þ¾î ³ª. PIM ±â¹Ý ÀΰøÁö´É Çϵå¿þ¾î ¿¬±¸ÀÇ ÁøÇà (4) °á·Ð ¹× Àü¸Á 4) ÀΰøÁö´É Çϵå¿þ¾î ¼³°è ¹× ÃÖÀûÈ ±â¼ú µ¿Çâ (1) °³¿ä (2) DNN Çϵå¿þ¾î ¼³°è ±â¼ú °¡. ±¸Á¶Àû Â÷ÀÌ¿¡ µû¸¥ ¿¬»êó¸® ¹æ¹ý ¥¡. ½Ã°£Àû ±¸Á¶ ¥¢. °ø°£Àû ±¸Á¶ ³ª. È¿À²ÀûÀÎ µ¥ÀÌÅÍÇÃ·Î¿ì ±¸Á¶ (3) DNN Çϵå¿þ¾î ¼³°è ÃÖÀûÈ ±â¼ú °¡. Á¤¹Ðµµ ÃÖÀûÈ ¹æ¹ý ¥¡. ¼±Çü ¾çÀÚÈ ¥¢. ºñ¼±Çü ¾çÀÚÈ ³ª. ¿ÀÆÛ·£µå(operand)¿Í ¸ðµ¨ Å©±â ÃÖÀûÈ ¥¡. È°¼ºÈ Åë°è È°¿ë ¹æ¹ý ¥¢. ³×Æ®¿öÅ© ¸ðµ¨ ÃÖÀûÈ ¥£. ³×Æ®¿öÅ© ±¸Á¶ ¼ÒÇüÈ ¥¤. Áö½Ä Á¤Á¦(knowledge distillation) (4) Àü¸Á°ú °á·Ð 5) ´º·Î¸ðÇÈ ÄÄÇ»Æà ±â¼ú µ¿Çâ (1) °³¿ä (2) ´º·Î¸ðÇÈ ÄÄÇ»Æà ±â¼úÀÇ ¹ßÀü (3) ´º·Î¸ðÇÈ ½Åȣó¸® ¹× ÇнÀ (4) ´º·Î¸ðÇÈ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ±¸Çö (5) °á·Ð 6) nepesÞäÀÇ ÀΰøÁö´É¹ÝµµÃ¼ NeuroMem500 ±â¼ú µ¿Çâ (1) °³¿ä (2) ´º·Î¸ðÇÈ Ä¨ (3) NM500(NeuroMem500) (4) NM500 È°¿ë (5) NM500 ÀÀ¿ë »ç·Ê (6) °á·Ð
3. AI¿ë ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç ±â¼ú µ¿Çâ 1) ½Ç¸®Äܱâ¹Ý ÃÊ°íÁýÀû ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç±â¼ú µ¿Çâ (1) ±â¼ú°³¿ä (2) ¿¬±¸°³¹ß µ¿Çâ °¡. ÃÊ°íÁýÀû ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ±â¼ú ³ª. ÃÊ°íÁýÀû ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç ±â¼ú ´Ù. ÃÊ°íÁýÀû ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤±â¼ú µ¿Çâ ¥¡. EUV ³ë±¤°øÁ¤ ¥¢. Selective hetero-epitaxial °øÁ¤ ¥£. Atomic layer etching(ALE) °øÁ¤ ¶ó. ÃÊ°íÁýÀû ¹ÝµµÃ¼ ÁýÀû±â¼ú ¸¶. ÃÊ°íÁýÀû ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡±â¼ú (3) ÇâÈÄ ±â¼ú Àü¸Á 2) ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç±â¼ú µ¿Çâ (1) ±â¼ú °³¿ä °¡. ±â¼úÀÇ Á¤ÀÇ ¹× ºÐ·ù ¥¡. ÀΰøÁö´É°ú Àΰø½Å°æ¸Á ¥¢. ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Á¤ÀÇ ¥£. ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ºÐ·ù ³ª. ±â¼úÀÇ ¿ø¸® ´Ù. ±â¼úÀÇ Á߿伺 (2) ¿¬±¸¡¤±â¼ú °³¹ß µ¿Çâ °¡. 1¼¼´ë ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼ ¥¡. ±¹³» µ¿Çâ ¥¢. ÇØ¿Ü µ¿Çâ ³ª. 2¼¼´ë ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼ ¥¡. ±¹³» µ¿Çâ ¥¢. ÇØ¿Ü µ¿Çâ (3) ÇâÈÄ Àü¸Á 3) ¹ÝµµÃ¼ Àç·á±â¹Ý ½Ã³À½º ¼ÒÀÚ ±â¼ú µ¿Çâ (1) º´·Ä ¹æ½ÄÀÇ ÄÄÇ»Æà ±¸Á¶¸¦ ±¸ÇöÀ» À§ÇÑ Çϵå¿þ¾î °¡. ½Ã³À½º Ư¼ºÀ» À§ÇÑ ´º·Î¸ðÇÈ ¼ÒÀÚ ³ª. ½Ã³À½º °¡¼Ò¼º ¹× ÇнÀ ´Ù. 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í °üÁ¡¿¡¼ ±â¼úÀÇ Á߿伺 (2) ´Ù¾çÇÑ Àç·á ±â¹ÝÀÇ ½Ã³À½º ¼ÒÀÚ ¿¬±¸°³¹ß µ¿Çâ °¡. ³ª³ë ÀÌ¿Â ÀúÇ× º¯È ¸Þ¸ð¸® ±â¹Ý ½Ã³À½º ¼ÒÀÚ ³ª. »óº¯È ¸Þ¸ð¸® ±â¹Ý ½Ã³À½º ¼ÒÀÚ ´Ù. °À¯Àüü Àç·á ±â¹Ý ½Ã³À½º ¼ÒÀÚ ¶ó. ÀÚ¼º Àç·á ¸Þ¸ð¸® ±â¹Ý ½Ã³À½º ¼ÒÀÚ ¸¶. Àü°è È¿°ú ±â¹Ý ½Ã³À½º ¼ÒÀÚ ¹Ù. ±¹³»¿Ü ¼±µµ±â°ü (3) »ê¾÷ ¹× ½ÃÀå µ¿Çâ °¡. ±¹³» µ¿Çâ ¥¡. ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á ¥¢. ±â¾÷ ÇöȲ ³ª. ÇØ¿Ü µ¿Çâ ¥¡. ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á ¥¢. ±â¾÷ ÇöȲ ´Ù. ±¹³»¿Ü ¼±µµ±â¾÷ (4) ÇâÈÄ ¿¬±¸¹æÇâ ¹× Á¤Ã¥ ½Ã»çÁ¡ °¡. ÇâÈÄ ¿¬±¸¹æÇâ ¥¡. ´º·Î¸ðÇÈ ¼ÒÀÚ¸¦ À§ÇÑ ´Ù¾çÇÑ Àç·á ¿¬±¸ ¥¢. ´ÜÀÏ ¼ÒÀÚ, ¾î·¹ÀÌ ¼ÒÀÚ ¹× ½Ã½ºÅÛ ·¹º§ÀÇ ´º·Î¸ðÇÈ Ä¨ ¿¬±¸ ¥£. ½Ã½ºÅÛ ·¹º§ ±¸ÇöÀ» À§ÇÑ À¶ÇÕ¿¬±¸ ³ª. Á¤Ã¥ ½Ã»çÁ¡ ¥¡. Á¤ºÎÀÇ Àû±ØÀû Áö¿ø ¥¢. DNN°ú SNN ±¸Á¶ÀÇ Two Tracks Áö¿ø ¥£. Àη ¾ç¼º ¹× ¿ÀÇ ¿þ¾î ÀÎÇÁ¶ó ±¸Ãà
Á¦¥³Àå ´º·Î¸ðÇÈ(Neuromorphic) ¿¬±¸¡¤±â¼ú °³¹ß µ¿Çâ
1. ´º·Î¸ðÇÈ ³ú ±¸Á¶ ¹× ³ú ¸ðµ¨¸µ ¿¬±¸ °³¹ß µ¿Çâ 1) ³ú ±¸Á¶ ¹× ±â´ÉÀÇ ´º·Î¸ðÇÈ ÀΰøµÎ³ú ¸ðµ¨ (1) Àΰ£ ³ú ½Å°æȸ·ÎÀÇ ±¸Á¶Àû?±â´ÉÀû ´º·Î¸ðÇÈ ¸ðµ¨ °¡. °³³ä ³ª. Æ®·»µå ¹× ±â¼úÇöȲ ´Ù. ½ÃÀå±Ô¸ð ¶ó. ±â¼úÀû ÇÑ°è (2) ³ú ½Ã°¢ Á¤º¸Ã³¸® ½Ã½ºÅÛÀÇ ´º·Î¸ðÇÈ ¸ðµ¨ °¡. °³³ä ³ª. Æ®·»µå ¹× ±â¼úÇöȲ ´Ù. ¼º°ø»ç·Ê ¶ó. ±â¼úÀû ÇÑ°è (3) ³ú ±â¾ï ÁßÃß È¸·Î (Çظ¶)ÀÇ ´º·Î¸ðÇÈ ¸ðµ¨ °¡. °³³ä ³ª. Æ®·»µå ¹× ±â¼úÇöȲ ´Ù. ½ÃÀå±Ô¸ð (4) ³ú û°¢ Á¤º¸Ã³¸® ½Ã½ºÅÛÀÇ ´º·Î¸ðÇÈ ¸ðµ¨ °¡. °³³ä ³ª. Æ®·»µå ¹× ±â¼úÇöȲ (5) ³ú ¿îµ¿ Á¤º¸Ã³¸® ÁßÃß(¼Ò³ú)ÀÇ ´º·Î¸ðÇÈ ¸ðµ¨ °¡. °³³ä ³ª. Æ®·»µå ¹× ±â¼úÇöȲ ´Ù. ¼º°ø»ç·Ê ¶ó. ±â¼úÀû ÇÑ°è (6) ÃÊÆĸ® ½Å°æ¸ÁÀÇ ´º·Î¸ðÇÈ ¸ðµ¨ °¡. °³³ä ³ª. Æ®·»µå ¹× ±â¼úÇöȲ ´Ù. ±â¼úÀÇ ÀÌÁ¡ ¶ó. ¼º°ø»ç·Ê ¸¶. ±â¼úÀû ÇÑ°è (7) ÈÇÐÀû ½Å°æÁ¶Àý¹°Áú ±â¹Ý Á¤º¸Ã³¸®ÀÇ ´º·Î¸ðÇÈ ¸ðµ¨ °¡. °³³ä ³ª. Æ®·»µå ¹× ±â¼úÇöȲ ´Ù. ¼º°ø»ç·Ê ¶ó. ±â¼úÀû ÇÑ°è (8) ¼ö¸éÀÇ ½Å°æ ȸ·Î ¿¬±¸ ¹× ¾ÈÁ¤Àû Àΰø ½Å°æȸ·Î ¸ðµ¨ °¡. °³³ä ³ª. Æ®·»µå ¹× ¿¬±¸ÇöȲ ´Ù. ±â¼úÀû ÇÑ°è 2) ´º·Î¸ðÇÈ ÀΰøµÎ³ú ¸ðµ¨¸µ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¹× µ¥ÀÌÅͺ£À̽º (1) ´º·Î¸ðÇÈ ¸ðµ¨¸µ Ç÷§Æû °¡. °³³ä ³ª. Æ®·»µå ¹× ±â¼úÇöȲ ´Ù. ½ÃÀå±Ô¸ð ¶ó. ±â¼úÀû ÇÑ°è (2) ³úÀÇ À¯ÀüÇÐÀû ±¸Á¶Àû ¿¬°áÀÇ ³úÁöµµ µ¥ÀÌÅͺ£À̽º °¡. °³³ä ³ª. Æ®·»µå ¹× ±â¼úÇöȲ ´Ù. ½ÃÀå±Ô¸ð ¶ó. ±â¼úÀû ÇÑ°è (3) ³ú ½Å°æ¼¼Æ÷ ³» À̿ ä³ÎÀÇ ±¸Á¶Àû ±â´ÉÀû µ¥ÀÌÅͺ£À̽º °¡. °³³ä ³ª. Æ®·»µå ¹× ±â¼úÇöȲ ´Ù. ¼º°ø»ç·Ê 3) ´º·Î¸ðÇÈ ÀΰøµÎ³ú ¸ðµ¨ÀÇ ÀÀ¿ë ±â¼ú (1) Çظ¶ ¼Õ»ó¿¡ ´ëÇÑ ´º·Î¸ðÇÈ ¸ðµ¨ ÀÌ½Ä ±â¼ú °¡. °³³ä ³ª. Æ®·»µå ¹× ±â¼úÇöȲ ´Ù. ¼º°ø»ç·Ê ¶ó. ±â¼úÀû ÇÑ°è (2) ³úÀÇ Á¤º¸Ã³¸® ±âÀüÀ» ¸ð¹æÇÏ´Â ´º·Î¸ðÇÈ Ä¨ °¡. °³³ä ³ª. Æ®·»µå ¹× ±â¼úÇöȲ ´Ù. ¼º°ø»ç·Ê ¶ó. ±â¼úÀû ÇÑ°è (3) ³ú ÇнÀ¿ø¸® ±â¹ÝÀÇ ´º·Î¸ðÇÈ µö·¯´× ±â¼ú °¡. °³³ä ³ª. Æ®·»µå ¹× ±â¼úÇöȲ ´Ù. ±â¼úÀû ÇÑ°è
2. ´º·Î¸ðÇÈ ½Ã½ºÅÛ¿ë ½Ã³À½º Æ®·£Áö½ºÅÍÀÇ ÃÖ±Ù ¿¬±¸ °³¹ß µ¿Çâ 1) °³¿ä 2) ½Ç¸®ÄÜ(Silicon) ½Ã³À½º ä³Î ¼ÒÀç µ¿Çâ 3) À¯±â¹°(Organic) ¹ÝµµÃ¼ µ¿Çâ 4) »êȹ° ¹ÝµµÃ¼(Oxide semiconductor) µ¿Çâ 5) Ä«º»³ª³ëÆ©ºê(Carbon nanotube) µ¿Çâ 6) 2D ¹Ýµ¥¸£¹ß½º ¼ÒÀç(2D van der Waals materials) µ¿Çâ 7) °á·Ð ¹× ½Ã»çÁ¡
3. Neuromorphic ½Ã½ºÅÛ ¼³°è ±â¼ú µ¿Çâ 1) ´º·Î¸ðÇÈ ½Ã½ºÅÛÀÇ ¼³°è ±â¼ú°ú Àü¸Á (1) °³¿ä (2) »ý¹°ÇÐÀû ´º·±°ú ¸ðµ¨¸µ (3) ½Ã³À½º ¿þÀÌÆ® ÇнÀ ¹æ¹ý °¡. ÃÖ¼ÒÀڽ¹ý, ÆÛ¼ÁÆ®·Ð ÇнÀ ¥¡. Least Mean Square(LMS) ¥¢. Perceptron ³ª. ¿ªÀüÆÄ ÇнÀ ´Ù. Spike Time Dependent Plasticity(STDP) ¶ó. Spike Driven Synaptic Plasticity(SDSP) ¸¶. Sparse coding (4) ´º·Î¸ðÇÈ ½Ã½ºÅÛ ¼³°è¸¦ À§ÇÑ Çϵå¿þ¾î ¿¬±¸ °¡. ÀúÀü·Â, Àú¸éÀû ½Ã³À½º ȸ·Î ¿¬±¸ ¥¡. ÀüÄ¡ ¸Þ¸ð¸® ½Ã³À½º ȸ·Î ¥¢. ½ºÀ§Ä¡ Ä¿ÆнÃÅÍ ½Ã³À½º ȸ·Î ¥£. ½Ö ¾ÈÁ¤ ½Ã³À½º ȸ·Î ³ª. ½Å°æ ½Ã½ºÅÛ¿¡ ÀûÇÕÇÑ ¾ÆÅ°ÅØó ¿¬±¸ ¥¡. Neurogrid ¥¢. TrueNorth (5) ÇâÈÄÀÇ ¿¬±¸ µ¿Çâ 2) ¸â¸®½ºÅÍ ¼ÒÀÚ¸¦ È°¿ëÇÑ ´º·Î¸ðÇÈ µ¿Çâ ¿¬±¸ (1) °³¿ä (2) ´º·Î¸ðÇÈ (3) ¸â¸®½ºÅÍ (4) ¸â¸®½ºÅ͸¦ È°¿ëÇÑ ´º·Î¸ðÇÈ (5) °á·Ð 3) È®·ü ÄÄÇ»Æà ±â¹Ý µö´º·²³Ý ¿¬±¸ µ¿Çâ (1) °³¿ä (2) ¹è°æÁö½Ä (3) È®·ü ÄÄÇ»Æà ±â¹Ý µö´º·²³Ý °¡. ÃʱâÀÇ È®·ü ÄÄÇ»Æà ´º·²³Ý ¿¬±¸ ³ª. È®·ü ÄÄÇ»Æà ±â¹Ý µö´º·²³Ý ´Ù. È®·ü ÄÄÇ»Æà µö´º·²³ÝÀÇ Àνķü Á¦°í ¶ó. È®·ü ÄÄÇ»ÆÃÀÇ À¯¿¬ÇÑ Á¤¹Ðµµ È°¿ë ¸¶. µðÁöÅÐ ÀÔÃâ·Â ´º·±À» À§ÇÑ »õ·Î¿î °ö¼À±â ¹Ù. ´ë±Ô¸ð µö´º·²³ÝÀ¸·ÎÀÇ È®Àå »ç. ºñ±³ ¹× Á¤¸® (4) ÇâÈÄ ¿¬±¸ Àü¸Á 4) Ãß·Ð Àü¿ë ÀúÇ×¼º ¸Þ¸ð¸® ±â¹Ý ´º·² ³×Æ®¿öÅ© °¡¼Ó±â Çϵå¿þ¾î ¿¬±¸ µ¿Çâ (1) ÀúÇ×¼º ¸Þ¸ð¸® ±â¹Ý ´º·² ³×Æ®¿öÅ© °¡¼Ó±â Çϵå¿þ¾î °³¿ä (2) ÀúÇ×¼º ¸Þ¸ð¸® ±â¹Ý ´º·² ³×Æ®¿öÅ© °¡¼Ó±â ¼³°è ½Ã °í·Á ¿ä¼Ò °¡. ÀúÇ×¼º ¸Þ¸ð¸®ÀÇ ºñ¼±Çü Àü·ù/Àü¾Ð Ư¼º ³ª. ºñ¼±Çü Àü·ù/Àü¾Ð Ư¼ºÀ» º¸»óÇϱâ À§ÇÑ È¸·Î ¼³°è ¹æ¹ý ´Ù. ÀúÇ×¼º ¸Þ¸ð¸®¿¡ Æ¯ÈµÈ ´º·² ³×Æ®¿öÅ© ¶ó. ´ë±Ô¸ð ´º·² ³×Æ®¿öÅ© ±¸ÇöÀ» À§ÇÑ scalable ÀúÇ×¼º ¸Þ¸ð¸® ±â¹Ý Çϵå¿þ¾î ±¸Çö (3) ¹ßÀü ¹æÇâ°ú Àü¸Á 5) ¿§Áö µð¹ÙÀ̽º¸¦ À§ÇÑ ´º·Î¸ðÇÈ ºñµ¿±â ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ ¼³°è µ¿Çâ (1) °³¿ä (2) ºñµ¿±â ¼³°è ¹æ½Ä (3) ´º·Î¸ðÇÈ ºñµ¿±â ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ ±¸Çö °¡. ÀÎÅÚÞäÀÇ Loihi ¥¡. Loihi ĨÀÇ ¸Þ½¬(mesh) µ¿ÀÛ ¥¢. Loihi Ĩ µðÀÚÀÎ ±¸Çö ¥£. Loihi Ĩ ºñµ¿±â ¼³°è ¹æ¹ý ³ª. aiCTXÞäÀÇ DYNAP ¥¡. DYNAPÀÇ Memory Optimized Routing ¹æ¹ý ¥¢. DYNAPÀÇ °èÃþÀû ¸Þ½¬ ¶ó¿ìÆÃ(mesh routing) ¾ÆÅ°ÅØó ´Ù. Eta ComputeÞäÀÇ EtaCore ¥¡. EtaCoreÀÇ DIAL architecture ¥¢. EtaCoreÀÇ Always-on Paradigm (4) °á·Ð
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