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2014.
7. 03.
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Filament)
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Mirror)
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bed)
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(5)
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(8)
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(9)
MJM(Multi Jet Modeling)-¸ÖƼ
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(3)
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(4)
¼Ö¸®µå(Solid)
¹æ½Ä
2)
3D ½ºÄ³´×
3)
3D ¸ðµ¨
½¦¾î¸µ
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3D ÇÁ¸°ÅÍ
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1)
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chain)
(1)
Åø
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(2)
½½¶óÀ̼(Slicer)
(3)
È£½ºÆ®¿þ¾î(Hostware)
(4)
¿î¿ë
ÆÄÀÏ À¯Çü
2)
·¾·¦(RepRap–FFF)
¿ø·á
Çʶó¸àÆ® ¿î¿ë ±âÃÊ Á¤º¸
3)
·¾·¦(RepRap
–
FFF)
(1)
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(2)
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3D
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(1)
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(2)
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(3)
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1)
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(2)
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(3)
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(4)
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(5)
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(6)
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2)
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(2)
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Àç·á
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(4)
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(5)
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(6)
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(7)
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(8)
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Self-healing(ÀÚ±â
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3.
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material) °ü·Ã
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1)
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Àç·á¿Í ź¼º ÁßÇÕü ±âÃÊ °³³ä
2)
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(1)
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(3)
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(4)
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(5)
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(10)
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PP6-2AP)
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(15)
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°¡.
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SKF-264¿Í
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SKF-264V, SKF-264V·Î
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(33)
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(34)
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(35)
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(36)
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(37)
°íÈ°¼º
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°¡.
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(38)
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(39)
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ºñ´ÒÈ ±â¼ú(N-
vinylazole)
°¡.
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°¡.
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(41)
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ºñ´Ò ¿¡Å׸£ Á¦Á¶¹ý
°¡.
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(42)
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°¡.
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³ª.
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(43)
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°¡.
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(44)
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UUP)
°¡.
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Ư¼º
(45)
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°¡.
ÀÀ¿ëºÐ¾ß
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±â¼ú¼³¸í
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(46)
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°¡.
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(47)
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°¡.
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󸮸¦ ÇÏÁö ¾ÊÀº ºÒ¼ÒÇöó½ºÆ½(F-4)¿Í
¹æ»ç¼± ó¸®ÇÑ ºÒ¼ÒÇöó½ºÆ½(F-4RM20)ÀÇ
Ư¼º ºñ±³
(48)
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ź¼ºÁßÇÕü(NEOFTON)
°¡.
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(50)
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¾×ü Ä«¿ìÃòÅ©(NFS-100)
°¡.
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(51)
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±×·¡ÇÁÆ®°æÈ(GRAFTVULCANIZATION)
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°¡.
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°¡.
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(53)
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(54)
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(55)
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Æú¸®½ºÆ¼·Ñ (SVMP)
°¡.
ÀÀ¿ëºÐ¾ß
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(56)
µð½ÃŬ·ÎÆ柵ð¿£(DCPD)ÀÇ
º¹ºÐÇØ ¹ÝÀÀ ±â¼ú
°¡.
ÀÀ¿ëºÐ¾ß
³ª.
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(58)
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(59)
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°¡.
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³ª.
±â¼ú¼³¸í
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15, 100)¿Í
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(60)
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(61)
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½º¸¶Æ®
º¹ÇÕÀç·á
(1)
½º¸¶Æ®
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2)
±Ý¼Óº¹ÇÕÀç·á(MMC)
(1)
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(2)
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(3)
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(4)
ź¼Ò³ª³ëÆ©ºê/±Ý¼Ó
³ª³ë º¹ÇÕÀç·áÀÇ Á¦Á¶ ¹× Ư¼º ¿¬±¸
3)
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(1)
¼öÁßÀ½Çâ¼¾¼¿ë
SiC/LDPE
º¹ÇÕÀç·áÀÇ
À½Çâ Ư¼º¿¬±¸
(2)
³ª³ëÀ¯±âžçÀüÁö
4)
³ª³ëº¹ÇÕÀç·á
(1)
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³ª³ëº¹ÇÕÀç·á Á¦Á¶°øÁ¤ ¹× Ư¼º ¿¬±¸
(2)
±Ý¼Ó³ª³ëÀÔÀÚÀÇ
Á¦Á¶ ¹× Ư¼º¿¬±¸
(3)
±â°èÀû
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(4)
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WC/Co
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±â°èÀû ¼ºÁú ¿¬±¸
(5)
Ãʹ̸³
WC/TiC/Co
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±â°èÀû ¼ºÁú ¿¬±¸
(6)
W-Cu ³ª³ë
º¹ÇÕÀç·áÀÇ ¿Àû ±â°èÀû Ư¼º ¿¬±¸
(7)
ÃÊ°í¿ë·®
Ä¿ÆнÃÅÍ¿ë ź¼Ò³ª³ëÆ©ºê/ź¼Ò¼¶À¯
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(8)
´Ù±â´É¼º
ź¼Ò³ª³ëÆ©ºê ³ª³ëº¹ÇÕüÀÇ ÇÕ¼º °øÁ¤°ú Ư¼º¿¬±¸
(9)
°í°¼º,
°íź¼º,
³»¸¶¸ð
ź¼Ò³ª³ëÆ©ºê ³ª³ëº¹ÇÕüÀÇ ÇÕ¼º°øÁ¤°ú Ư¼º¿¬±¸
5)
MEMS ¹×
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(1)
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(2)
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(3)
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(4)
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(5)
MEMS ½Å·Ú¼º
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(6)
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6)
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(1)
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(2)
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(4)
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(5)
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(6)
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(7)
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(10)
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(11)
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(12)
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(13)
Formlabs, ´õ¿í
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(14)
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CreoPop
(15)
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(16)
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(17)
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(29)
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(40)
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MagicBox
(41)
3D ÇÁ¸°ÆÃÀ¸·Î
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MARC
(42)
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